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Procesador Intel i7-3770 OEM | FCLGA 1155 | Envío gratis a nivel mundial
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Marca: OEM
Estado del producto: Nuevo
Número de procesador: I7-3770
Zócalos compatibles: FCLGA1155
Litografía: 22 nm
Número de núcleos: 4
Número de subprocesos: 8
Frecuencia base del procesador: 3,4 0 GHz
Caché: 8 MB Intel® Smart Cache
Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria): 32 GB
Tipos de memoria: DDR3 1333/1600
Número máximo de canales de memoria: 2
Ancho de banda máximo de memoria: 25,6 GB/s
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Vendidos: 69 Unidades.
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Procesador Intel i7-3770 OEM | FCLGA 1155
| Lo esencial | |
| Colección de productos | Procesadores Intel® Core™ heredados |
| Nombre en código | Productos anteriormente Ivy Bridge |
| Segmento vertical | De oficina |
| Número de procesador | i7-3770 |
| Estado | Interrumpido |
| Fecha de lanzamiento | Q2’12 |
| Litografía | 22 nm |
| Condiciones de uso | PC/Cliente/Tablet |
| Especificaciones de rendimiento | |
| # de núcleos | 4 |
| # de hilos | 8 |
| Frecuencia base del procesador | 3,40 GHz |
| Frecuencia máxima del turbo | 3,90 GHz |
| Cache | 8 MB de caché inteligente Intel® |
| Velocidad del autobús | 5 GT/s |
| Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Frecuencia‡ | 3,90 GHz |
| TDP | 77 vatios |
| Información adicional | |
| Opciones integradas disponibles | Sí |
| Ficha de datos | Ver ahora |
| Especificaciones de la memoria | |
| Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria) | 32 GB |
| Tipos de memoria | Memoria DDR3 1333/1600 |
| Número máximo de canales de memoria | 2 |
| Ancho de banda máximo de memoria | 25,6 GB/s |
| Memoria ECC compatible ‡ | No |
| Gráficos del procesador | |
| Gráficos del procesador ‡ | Gráficos Intel® HD 4000 |
| Frecuencia base de gráficos | 650 MHz |
| Frecuencia dinámica máxima de gráficos | 1,15 GHz |
| Vídeo de sincronización rápida Intel® | Sí |
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | Sí |
| Interfaz de pantalla flexible Intel® (Intel® FDI) | Sí |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | Sí |
| Número de pantallas admitidas ‡ | 3 |
| Identificación del dispositivo | 0x162 |
| Opciones de expansión | |
| Revisión de PCI Express | 3.0 |
| Configuraciones PCI Express ‡ | hasta 1×16, 2×8, 1×8 y 2×4 |
| Especificaciones del paquete | |
| Zócalos compatibles | FCLGA1155 |
| Configuración máxima de CPU | 1 |
| Especificación de la solución térmica | 2011D |
| TCASO | 67,4 °C |
| UNIÓN | 105°C |
| Tamaño del paquete | 37,5 mm x 37,5 mm |
| Tecnologías avanzadas | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ | 2.0 |
| Elegibilidad de la plataforma Intel vPro® ‡ | Sí |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ | Sí |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ | Sí |
| Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ | Sí |
| Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ | Sí |
| Extensiones de sincronización transaccional Intel® | No |
| Intel® 64 ‡ | Sí |
| Conjunto de instrucciones | 64 bits |
| Extensiones del conjunto de instrucciones | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Estados inactivos | Sí |
| Tecnología Intel SpeedStep® mejorada | Sí |
| Tecnologías de monitoreo térmico | Sí |
| Tecnología de protección de identidad Intel® ‡ | Sí |
| Seguridad y confiabilidad | |
| Nuevas instrucciones de Intel® AES | Sí |
| Clave segura | Sí |
| Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ | Sí |
| Ejecutar bit de desactivación ‡ | Sí |
| Tecnología antirrobo | Sí |
| Peso | 1 lbs |
|---|---|
| Dimensiones | 3.99 × 10.01 × 10.01 cm |